総務省など、日英デジタルパートナーシップ政務級会合
総務省は令和6年1月16日（火）、経済産業省及びデジタル庁と共同で、デジタル分野における日英間の協力について議論する日英デジタルパートナーシップ政務級会合を
web会議にて開催した。半導体やAIなど各分野での取り組みについて協力を推進していくことを確認した。
日本側は総務省渡辺孝一副大臣、経済産業省上月良祐副大臣、デジタル庁土田慎大臣政務官、英国側は科学・イノベーション・技術省サキ・バティ政務次官が出席した。
同会合において、日本側の3省庁とバティ政務次官との議論の成果として、成果文書を発出した。同成果文書は、日英デジタルパートナーシップにおける共同作業（Joint
Action）の各項目について、同パートナーシップ立ち上げ以降の進捗及び今後の取組の方向性を記載したもの。
成果文書の主な概要は次の通り。
①ベンダ多様化：両者は、オープンな無線アクセスネットワーク（Open RAN）推進を通じた5Gサプライチェーン強靱化に係る取組に関して、引き続き両国間及び多国間の
枠組みを通じてベンダ多様化を推進する取組にコミットすることを確認した。また、第三国へのOpen RAN展開に向けて協力を深めることに合意した。
②半導体：両者は、2023年に半導体分野での協力促進に向けた半導体パートナーシップに関する共同声明を発出した。両国は更なる半導体協力イニシアティブの可能性を
探究するための日英間の産学官ワークショップについて議論し、2024年第1四半期にワークショップを開催することに合意した。
（全文は1月24日付け1面に掲載）
投稿者プロフィール
- 元「日本工業新聞」産業部記者。主な担当は情報通信、ケーブルテレビ。鉄道オタク。長野県上田市出身。
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