
【速報】アンリツ、アジア最大級の包装総合展「TOKYO PACK 2024」に出展 レポート①
アンリツ(神奈川県厚木市、濱田 宏一代表取締役 社長 グループCEO)は、10月23日~10月25日に東京ビックサイト(東京都江東区)東ホールで開催中のアジア最大級の包装総合展「TOKYO PACK 2024」に出展した。
当社は、携帯電話の開発や基地局の整備などで使われる通信計測器や、食品工場向けの検査装置などを手がける通信計測器の老舗企業。
今回は食品工場向けの重量選別機、X線検査機、錠剤・カプセル用金属検出機、粒体用金属検出機などを中心に展示。
■重量選別機では超高速タイプのAW9シリーズを展示。昨今、包装機では高速化が求められる中、世界最高レベルの選別処理能力1,000個/分を実現。新型フォースバランス秤、秤信号のデジタル化、高剛性センターバランスレイアウトなど最新技術を盛り込み製品化できた。また操作性の向上(15インチのタッチパネル搭載)、高い清掃性、工具レスのコンベアベルト着脱、データ出力や上位システムへの接続など業務効率化も図れるという。
※重量選別機 AW9シリーズ
■X線検査機では、AI外付けタイプと内臓タイプの2機種を展示。X線検査機では正常品画像と不良品画像を比較し、特徴がはっきりしない場合の検出が難しい現状がある。そこでAI(人工知能)に膨大なパターンをデータ処理させ特徴を学習させることで対処可能となった。人手では限界であった部分をAIが補足する形で検出精度の向上、誤検出の低減、歩留りの向上につながるという。
この製品は注目度も高く、説明員に質問をしている来場者の姿が多くみられた。
※AI外付けモデル
※AI内蔵モデル
この記事を書いた記者
-
営業部所属
主に企画、広告営業、WEBを担当。
40代から始めたゴルフが、今は一番の趣味。
千葉・栃木方面のコースがお気に入り。
最新の投稿
プレスリリース2025.09.03パナソニック エンターテインメント&コミュニケーション、オペレーターのワークフローを革新し、コンテンツの価値を向上する次世代リモートカメラコントローラーAW-RP200GJを開発
レポート2025.09.03【記者発表会レポート】富士通、1FINITY、米Arrcus、「戦略的パートナーシップの締結」を発表
開催情報2025.09.03古野電気、世界最大級の衛星測位技術に関する国際会議「ION GNSS+ 2025」にて講演を発表
プレスリリース2025.09.02ITGマーケティング、サムスン Gen5 SSD「9100 PRO シリーズ」8TB モデル 9 月下旬より予約販売を開始予定