【会場レポート】ソニーセミコンダクタソリューションズ、「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」へ出展
ソニーセミコンダクタソリューションズは、12月17日（水）から19日（金）まで「東京ビッグサイト 東4～6ホールで「SEMICON JAPAN 2025」と同時開催中の「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展した。
「APCS」は、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント。今回は、最先端のイメージセンサーとその技術が見られるデモンストレーションを行った。
▽イメージセンサー「IMX927」 “来年新発売予定”、高解像度・高速・105MP・100fps対応
「IMX927」シリーズは、新たな回路構造を採用し多画素かつ高速撮像を実現。最上位機種の「IMX927」は、有効約1億551万画素と毎秒最大100フレームの高速出力を両立する、産業用グローバルシャッター方式イメージセンサー。独自のグローバルシャッター技術Pregius S ™ 搭載による、低ノイズで集光効率の高い裏面照射型画素を採用。多画素でありながら低ノイズかつ高精細な撮像が可能となる。最高画素のIMX927/937を筆頭に、1200万画素から1億551万画素をカバーする8タイプを提供する。
※「IMX927」デモ様子 高解像度な画像を表示
※「IMX927」デモ様子
▽イメージセンサー「IMX900」 Sマウント対応・高解像度・近赤外感度向上
「IMX900」は、2.25μｍの微細画素を採用し、対角5.81mmの1/3.1型でありながら有効約320万画素の高解像度を実現したイメージセンサー。小型・高解像度のイメージセンサーを使用することで、広範囲の撮像が小さなカメラで可能となり、カメラコストやシステム設置スペースなどの課題解決に貢献するという。
※320万画素の小型イメージセンサー
▽イメージセンサー「IMX992」 SWIR（スワイア）イメージセンサー
「IMX992」は、ソニー独自のSenSWIR™ 技術を搭載した高解像度・高性能SWIRイメージセンサー。3.45μmの微細画素により小型ながらも高解像を実現。環境に適したモード選択によりノイズを低減し、微細な対象を鮮明に映し出す。半導体検査を中心に各種検査や計測精度を大幅に向上させる。
※「IMX992」デモ画像。画素数の違いによる解像度がよくわかる
※産業用イメージセンサー ラインアップを展示
この記事を書いた記者
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営業部所属
主に企画、広告営業、WEBを担当。
40代から始めたゴルフが、今は一番の趣味。
千葉・栃木方面のコースがお気に入り。
