
富士フイルム、サムスン電子社より「Best in Value賞」を受賞
富士フイルムは、半導体材料事業において、Samsung Electronics Co., Ltd.(本社:韓国、以下、サムスン電子社)より、「Best in Value賞」を受賞したことをお知らせしますと発表した。
「Best in Value賞」は、サムスン電子社が同社に優れた製品やサービスをはじめとする“best value(最高の価値)”を提供する企業を毎年表彰するものです。今回、先端半導体材料の提供や、韓国・平澤に新たに設けた生産拠点における生産・品質保証体制の構築などを通じて、富士フイルムがサムスン電子社の課題解決に取り組み、同社の半導体事業成長に貢献していることが評価されました。
富士フイルムは、フォトレジストやフォトリソ周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナー、薄膜形成材、ポリイミド、高純度プロセスケミカルの半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic(ウエイブ コントロール モザイク)をグローバルに展開。最先端から非先端まで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、日米欧アジアの主要国に製造拠点を有する安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組み、半導体産業の発展に貢献していきます。
この記事を書いた記者
-
営業部所属
主に企画、広告営業、WEBを担当。
40代から始めたゴルフが、今は一番の趣味。
千葉・栃木方面のコースがお気に入り。
最新の投稿
プレスリリース2025.09.17富士通と日本IBM、テクノロジーを活用した共創を通じたより良い社会の実現を目指して協業検討を開始
プレスリリース2025.09.17古野電気と海洋研究開発機構、European Geosciences Union 2025にて、AI技術を用いた高精度海況予測モデルに関する研究発表を実施
プレスリリース2025.09.17国際航業、アンカー・ジャパンが「エネがえるASP」を導入
プレスリリース2025.09.17マウスコンピューター、DAIV、国土交通省主催のハッカソンイベント「PLATEAU Hack Challenge 2025 in Tokyo」に機材協賛