TOPPAN、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、大手半導体後工程材料メーカーであるレゾナックが主導し2024年7月に設立された次世代半導体パッケージ分野の日米混合のコンソーシアム「US-JOINT（読み：ユーエスジョイント）」に、2024年11月18日より、パッケージ基板メーカーとして参画しましたと発表した。
今後、TOPPANは、「US-JOINT」が進める、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォームの創成と実装技術の開発に参画し、次世代半導体パッケージング技術の進化に貢献します、と述べた。
■今後の展開
「US-JOINT」は、活動拠点を米国シリコンバレーに置き、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始します。試作ラインでは、チップ実装、インターポーザー、パッケージ基板など、最先端の後工程の研究開発が行われます。TOPPANは、「US-JOINT」のメンバーの一員として、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を提供し、顧客のニーズをリアルタイムにキャッチし、後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速します、と話した。
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