サンディスク、新たな産業用メモリーカードをEmbedded World 2026で発表～TISAX AL2認証の取得も公表
サンディスクは、産業グレードの新たなメモリーカード、SANDISK(R) IX QD352 microSD(TM)カードおよびSANDISK(R) IX LD352 SDカードをEmbedded World 2026で発表しました。サンディスクの最新のBiCS8 TLC NANDテクノロジーに基づく新製品は、データ負荷の高い用途向けの、信頼性の高い取り外し可能なフラッシュストレージとして設計されています。
拡大するエッジでのワークロードをサポートするために開発されたこのカードは、自動化、エッジ分析、ロボティクス、モノのインターネット（IoT）システム向けに耐久性と持続的な性能を提供します。
サンディスクの自動車／IoT部門グローバルマーケティング責任者のRussell Rubenは次のように述べています。「産業システムには、信頼性の高い持続的な性能が求められます。このため、さまざまなユースケースや環境のワークロードに対応できる産業グレードのリムーバブルストレージの需要が拡大しています。新しいSANDISK(R)産業向けカードは長期的な運用に対応する信頼性の高いストレージソリューションとして開発されました」
SANDISK(R) IX QD352 microSD(TM)カードおよびSANDISK(R) IX LD352 SDカードの主な特長は以下のとおりです。
● 高い耐久性で持続的な運用を実現：要件の厳しい稼働環境向けの設計で、最大768TBW¹（予測値）の耐久性を備え、常時稼働で書き込み負荷の高い用途においてサービス寿命の延長に貢献します。
● 実環境で持続的な性能を提供：アプリケーションパフォーマンスクラスA2に対応し（microSD(TM)）、読み出し／書き込みIOPSは4,000/2,000超で²、ビデオスピードクラスV30により、4K UHD動画の連続録画³や高解像度の画像撮影に対応します（予定）。
● 過酷な環境で長期的な信頼性を確保：産業用途向けにそれぞれ-25°C～85°C、-40°C～85°Cの広範な動作温度範囲に対応し、予知保守が可能な健全性監視機能を搭載し、予期せぬ故障の回避を支援します。
● 産業システム向けの大容量：サンディスクの第5世代産業用SDおよびmicroSD(TM)カードは、128GBから256GB⁴の容量と、取り外しの可能なフォームファクターで、データ量の多いエッジコンピューティング、画像／動画やログ記録の処理に対応します。
Embedded Worldではさらに、サンディスクのミルピタスおよびバンガロール拠点が、自動車業界の情報セキュリティー基準であるTISAX（Trusted Information Security Assessment Exchange）のAL2認証を無事取得したことを発表しました。OEMやティア1サプライヤーに広く採用されているTISAXは、ドイツ自動車工業会（VDA）により策定された業界の枠組みで、自動車サプライチェーン全体で一貫して標準化された情報セキュリティー評価を行うためのものです。TISAX AL2は欧州の自動車メーカーにおいて最も一般的な要件であり、機密情報を取り扱う組織向けに設計されています。
Embedded Worldのサンディスクのブース（Hall 3AのStand 401）では、最新のSANDISK(R) IX QD352 microSD(TM)カードおよびSANDISK(R) IX LD352 SDカードをはじめ、フラッシュソリューションのポートフォリオを広く展示します。ラインナップとして、自動車グレードのSANDISK(R) iNAND(R) AT EU752 UFS4.1 Embedded Flash Drive、自動車グレードの SANDISK(R) EN610 NVMe(TM) SSD、そしてSANDISK(R) Video microSD(TM)カードQD131も紹介しています。
SANDISK(R) IX QD352およびSANDISK(R) IX LD352カードについての詳細は、今年後半の提供開始に合わせて公開する予定です。
TISAX AL2 Confidentiality Certificationについて詳しくは、https://secureframe.com/blog/tisaxをご覧ください。
この記事を書いた記者
- 放送技術を中心に、ICTなども担当。以前は半導体系記者。なんちゃってキャンプが趣味で、競馬はたしなみ程度。
