日立製作所、Lumada3.0の現場適用を強化するエッジAI技術を開発
株式会社日立製作所は、お客さまの課題解決や持続的な成長に貢献する価値の創出をめざして、Lumada3.0の現場適用を強化するエッジAI（技術を開発した。本技術は、画像・音・振動など多様なセンサーデータの処理を一つの半導体チップに高密度に集積し、省電力かつコンパクトな実装を実現している。さらに、先端システム技術研究組合(RaaS)が提供する設計試作環境を活用することで、同程度の処理速度のAI半導体と比較して消費電力を約1/10に抑えることに成功した。これにより、電源供給や設置スペースに制約のある現場でも、エッジAIによるリアルタイムデータ解析が可能となり、設備の安定稼働や生産性向上、品質管理の高度化を実現する。今後、日立は、半導体製造を行うパートナー企業との連携などを通じて、本技術を自社の検査装置や外観検査ソリューションなどに展開し、デジタライズドアセットの価値向上をめざす。これにより、現場で収集したデータを価値へと変換し、産業分野や社会インフラの高度化と持続的な成長、社会価値の創出に貢献する。また、大規模なシステムで活用されるGPUなどのAI半導体と、現場に最適化した本技術を組み合わせることで、クラウドから現場まで一貫したAI処理基盤を提供し、幅広い社会課題の解決をめざす。
この記事を書いた記者
- 元「日本工業新聞」産業部記者。主な担当は情報通信、ケーブルテレビ。鉄道オタク。長野県上田市出身。
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