【会場レポート】シャープ、「第2回 SPEXA(スペクサ) -国際 宇宙ビジネス展-」に出展

 シャープ(本社:大阪府堺市、代表取締役 社長執行役員 CEO 沖津 雅浩)は、7月30日~8月1日まで東京ビッグサイト 南3ホール(4階)で開催中の「第2回 SPEXA -国際 宇宙ビジネス展-」に出展した。
今回は、スマートフォンの開発で培った小型・軽量化技術や通信技術を活用して開発を進めているLEO衛星通信ユーザー端末や、運用を支援するアプリケーションや実証実験の取り組みなどを展示した。

当社は、2023年にLEO衛星通信ユーザー末端の開発に着手。スマートフォンの開発で培った設計や通信技術を応用し、LEO衛星向け地上局用フラットパネルアンテナの開発を進めている。独自のアンテナ設計と省電力通信技術により、小型・軽量ながら高い通信性能を実現。災害時の緊急通信、山間部や離島などの未整備地域、さらには海上など、従来の通信網が届かない場所でも安定した接続を可能にする。

ブースでは、LEO衛星通信ユーザー端末をドローンに搭載した実機を展示。海上や山地などのセルラー通信が困難な場所において、リアルタイムでのデータ通信や位置情報の送信、遠隔操作などを実現。災害時などにおける企業のBCP(Business Continuity Plan:事業継続計画)用途としても提案。併せて、ドローン、船舶、自動車での実証実験の取り組みも動画で紹介した。

※LEO衛星通信ユーザー端末(ドローンに搭載)




また、三菱ケミカル、NICT、TECHLABとの共同開発も発表。共同でさらに小型・軽量な「LEO衛星通信ユーザー端末」の開発に着手していくという。
現在開発中の端末の約1/10(約200×200×30mm・約1kg)以下となる超小型・軽量化を目指す、と話した。





※参考出展:LEO衛星通信ユーザー端末(小型・軽量化)コンセプトモデル