OKIエンジニアリング、製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナーを開催【評価・解析編】【材料・化学編】

■OKIエンジニアリング主催セミナー

製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー【評価・解析編】【材料・化学編】

2月20日および2月21日に「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」をオンライン(Zoom)で開催いたします。
これまでご好評いただいております『製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー』を【評価・解析編】【材料・化学編】の2構成で開催いたします。
電子部品の品質評価や解析、選定にあたってのポイントを理解したい方には必見のセミナーです。ぜひ参加をご検討ください。
※【評価・解析編】【材料・化学編】両日にお申込みいただくと参加費を割引いたします。

【評価・解析編】
日時:2025年2月20日[木] 13時00分~16時25分
参加費:22,000円/1名(税込み)

セミナープログラム
 1.半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定
  ~スクリーニング概要および流通在庫品に対する評価事例~
 2.製品事故を繰り返さないための故障解析
  ~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~
 3.はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価
  ~Pbフリーはんだの評価と実装部品のウィスカ評価~