日本で唯一の電波・放送・情報通信に関する全国紙

　日立製作所とインテルは、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域において、フィジカルAIや高度コンピューティング、次世代デジタルインフラの進展加速に向けた戦略的協業を発表した。日立のIT、OT(制御・運用技術)、プロダクト製造に関する知見と、インテルの高度なコンピューティング基盤やシリコンベースのプラットフォームを融合し、次世代のコンピューティング基盤および産業向けソリューションの開発を推進する。これにより、企業のオペレーションの高度化・効率化を支援するとともに、より高度で強靭なインフラの構築に貢献する。
　両社は、半導体製造、量子コンピューティング、エネルギー最適化、カスタム半導体とエッジAI アプリケーション、ファクトリーオートメーションの5つの重点領域を軸に連携し、新たなソリューションの創出と既存プロセスの最適化に取り組む。
　写真は　㊨日立製作所 執行役社長兼CEO 德永俊昭氏、㊧インテル最高経営責任者(CEO) Lip-Bu Tan氏

この記事を書いた記者

田畑広実

元「日本工業新聞」産業部記者。主な担当は情報通信、ケーブルテレビ。鉄道オタク。長野県上田市出身。

最新の投稿

• 情報通信2026.06.05アンリツ、次世代高速インターコネクト規格の評価ソリューション
• 情報通信2026.06.05NECとCrypto Garage、国産デジタル資産カストディシステム開発で協業
• 情報通信2026.06.05日立、アンソロピックが推進するAIセキュリティプログラム参画
• 情報通信2026.06.05日立レールなど、インドネシアの鉄道に自動料金収受システム